LGA

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.^[1] При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA-корпусами^[2]. Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы^[3].

Системы Intel править

Intel с 2004—2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA^[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем^[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

Системы AMD править

AMD использовала LGA в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. LGA используются для нового AM5 сокета, для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания править

↑ Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК (неопр.). Дата обращения: 21 мая 2011. Архивировано 29 мая 2009 года.
↑ ¹ ² Станислав Гарматюк, (2004-06-19). "Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения". IXBT. Архивировано из оригинала 7 ноября 2017. Дата обращения: 4 ноября 2017. Немного о новом процессорном сокете {{cite news}}: Неизвестный параметр |coauthors= игнорируется (|author= предлагается) (справка)Википедия:Обслуживание CS1 (лишняя пунктуация) (ссылка)
↑ Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (сентябрь 2009). Дата обращения: 4 ноября 2017. Архивировано 9 мая 2017 года.
↑ Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors Архивная копия от 7 ноября 2017 на Wayback Machine, Intel, 2017 (англ.) (машинный перевод Архивная копия от 7 ноября 2017 на Wayback Machine)

[1] Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК (неопр.). Дата обращения: 21 мая 2011. Архивировано 29 мая 2009 года.

[ixbt-s755lga-2] ¹ ² Станислав Гарматюк, (2004-06-19). "Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения". IXBT. Архивировано из оригинала 7 ноября 2017. Дата обращения: 4 ноября 2017. Немного о новом процессорном сокете {{cite news}}: Неизвестный параметр |coauthors= игнорируется (|author= предлагается) (справка)Википедия:Обслуживание CS1 (лишняя пунктуация) (ссылка)

[3] Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (сентябрь 2009). Дата обращения: 4 ноября 2017. Архивировано 9 мая 2017 года.

[4] Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors Архивная копия от 7 ноября 2017 на Wayback Machine, Intel, 2017 (англ.) (машинный перевод Архивная копия от 7 ноября 2017 на Wayback Machine)

[1]

[2]

[3]

[4]