Википедия

Поверхностный монтаж: различия между версиями

Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[непроверенная версия][отпатрулированная версия]
← Предыдущая правкаСледующая правка →
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
Зачем? Как аббревиатуры формируются все и так знают
и здесь лишнее
Строка 26:
 
== Технология ==
 
Типовая последовательность операций в ТМП включает:
* изготовление [[печатная плата|печатной платы]];
Строка 105 ⟶ 104 :
Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно у́же из-за повышенной [[Температура плавления|температуры плавления]] припоя.
 
Электронные компоненты, используемые для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами или КМП (от '''к'''омпоненткомпонент, '''м'''онтируемыймонтируемый на '''п'''оверхностьповерхность).
 
== История ==
Технология поверхностного монтажа начала своё развитие в [[1960-е|1960-х]] годах и получила широкое применение к концу [[1980-е|1980-х]] годов. Одним из первопроходцев в этой технологии была компания «[[IBM]]». Электронные компоненты были изменены таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или выводы, которые бы паялись непосредственно к поверхности печатной платы.▼
 
[[FileФайл:Componentes.JPG|thumb|300px|Сравнение «традиционных» и SMD электронных компонентов]]▼
▲Технология поверхностного монтажа начала своё развитие в [[1960-е|1960-х]] и получила широкое применение к концу [[1980-е|1980-х]] годов. Одним из первопроходцев в этой технологии была компания «[[IBM]]». Электронные компоненты были изменены таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или выводы, которые бы паялись непосредственно к поверхности печатной платы.
 
== Преимущества поверхностного монтажа ==▼
▲[[File:Componentes.JPG|thumb|300px|Сравнение «традиционных» и SMD электронных компонентов]]
 
▲==Преимущества поверхностного монтажа==
С точки зрения технологии, у поверхностного монтажа следующие достоинства перед сквозным:
* отсутствие либо очень малая длина выводов у компонентов: нет необходимости в их обрезке после монтажа;
Строка 135 ⟶ 133 :
* высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов;
* при проектировании топологии [[Печатная плата|печатных плат]] необходимо учитывать не только электрические, но и тепловые, а иногда и механические характеристики элементов. Это связано с высокой плотностью монтажа, а также с тем фактом, что компоненты и печатная плата часто имеют непосредственный тепловой контакт, и при этом различные [[Коэффициент теплового расширения|коэффициенты теплового расширения]], что может привести к появлению перенапряжений, короблению и отрыву элементов;
* при групповой пайке требуется обеспечивать очень точное соблюдение температуры и времени нагрева, во избежание перегрева компонентов либо появления непропаянных участков. Качество групповой пайки ещеещё и зависит от топологии печатной платы, что также нужно учитывать при её проектировании.
 
== Размеры и типы корпусов ==
 
{{main|Типы корпусов микросхем}}
 
Строка 146 ⟶ 143 :
* двуконтактные:
** прямоугольные пассивные компоненты ([[резистор]]ы и [[конденсатор]]ы):
*** 0,4 ×  0,2 мм (дюймовый типоразмер  — 01005<ref>[http://www.panasonic.com/industrial/components/pdf/AOA0000CE1.pdf Home | Panasonic Industrial Devices<!-- Заголовок добавлен ботом -->]</ref>);
*** 0,6 ×  0,3 мм (0201);
*** 1,0 ×  0,5 мм (0402);
*** 1,6 ×  0,8 мм (0603);
*** 2,0 ×  1,25 мм (0805);
*** 3,2 ×  1,6 мм (1206);
*** 3,2 ×  2,5 мм (1210);
*** 4,5 ×  3,2 мм (1812);
*** 4,5 ×  6,4 мм (1825);
*** 5,6 ×  5,0 мм (2220);
*** 5,6  ×  6,3 мм (2225);
** цилиндрические пассивные компоненты ([[резистор]]ы и [[диод]]ы) в корпусе {{нп3|MELF_electronic_components|MELF}}<ref>EN 140401-803</ref>:
*** Melf (MMB) 0207, L = 5.8 [[милли-|м]][[Метр|м]], Ø = 2.2 [[милли-|м]][[Метр|м]], 1.0 [[Ватт (единица измерения)|Вт]], 500 [[Вольт (единица измерения)|В]];
*** MiniMelf (MMA) 0204, L = 3.6  мм, Ø = 1.4  мм, 0.25 Вт, 200 В;
*** MicroMelf (MMU) 0102, L = 2.2  мм, Ø = 1.1  мм, 0.2 Вт, 100 В;
** [[Тантал (элемент)|танталовые]] конденсаторы:
*** тип A (EIA 3216-18) — 3,2 ×  1,6 ×  1,6 мм;
*** тип B (EIA 3528-21) — 3,5 ×  2,8 ×  1,9 мм;
*** тип C (EIA 6032-28) — 6,0 ×  3,2 ×  2,2 мм;
*** тип D (EIA 7343-31) — 7,3 ×  4,3 ×  2,4 мм;
*** тип E (EIA 7343-43) — 7,3 ×  4,3 ×  4,1 мм;
** диоды ({{lang-en|small outline diode}}, сокр. {{lang-en2|SOD}}):
*** SOD-323 — 1,7  ×  1,25  ×  0,95 мм;
*** SOD-123 — 2,68  ×  1,17  ×  1,60 мм;
* трёхконтактные:
** транзисторы с тремя короткими выводами ({{lang-en2|SOT}}):
*** SOT-23 — 3 ×  1,75 ×  1,3 мм;
*** SOT-223 — 6,7 ×  3,7 ×  1,8 мм (без выводов);
** DPAK (TO-252) — корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией [[Motorola]] для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла;
** D2PAK (TO-263) — корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам [[TO220]]);
Строка 206 ⟶ 203 :
 
== Ссылки ==
 
* [http://www.elinform.ru/articles_58.htm Энциклопедия дефектов поверхностного монтажа]
* [http://www.elinform.ru/articles_4.htm Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа]
Источник — https://ru.wikipedia.org/wiki/Поверхностный_монтаж