Flip chip: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
← Новая страница: «мини|Монтаж кристалла по технологии flip chip File:Wire bonding.png|мини|Монтаж...» |
A5b (обсуждение | вклад) м пунктуация, оформление |
||
Строка 1:
[[
[[
'''Flip chip''' — это метод [[Корпусирование интегральных схем|корпусирования интегральных схем]], при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы.
==Определения==▼
'''Бамп(bump)''' - контактная площадка, вынесенная на поверхность кристалла микросхемы.▼
▲== Определения ==
'''Ячейка ввода-вывода''' - элемент [[интегральной схемы]], осуществляющий передачу входных(выходных) сигналов к схеме и от неё.▼
▲'''Бамп
▲'''Ячейка ввода-вывода'''
[['''Wire bonding''']] - метод корпусирования, при котором контактные площадки, расположенные на периферии кристалла микросхемы, соединяются с выводами корпуса с помощью проволочных проводников.▼
==С точки зрения топологического проектирования==▼
[[File:Bumps.jpg|мини|Часть кристалла с бампами, размещенными по всей площади]]▼
▲[['''Wire bonding''']]
==Преимущества технологии flip chip по сравнению с wire bonding==▼
#Более равномерное распределение питания по кристаллу;▼
#Лучший отвод тепла от кристалла;▼
#Большая гибкость в размещении ячеек ввода-вывода по кристаллу;▼
#Меньшая длина межсоединений, а, следовательно, более компактные размеры, высокая производительность устройств<ref>George Rirely, [https://web.archive.org/web/20090130092400/http://flipchips.com/tutorial01.html Introduction to Flip Chip: What, Why, How] Flipchips.com October 2000.</ref>.▼
▲== С точки зрения топологического проектирования ==
==Реализация==▼
Включение современных СБИС в электронную аппаратуру производится через ячейки ввода-вывода. Каждая ячейка ввода-вывода соединяется с контактной площадкой (бампом), которые соединяются с внешними выводами корпуса микросхемы. Ячейки ввода-вывода делятся на сигнальные, которые используются для передачи цифровых сигналов, и ячейки земли/питания<ref>Golshan Khosrow. Physical Design Essentials An ASIC Design Implementation Perspective.—Springer, 2007.—P. 222.</ref>. При использовании технологии flip chip сеть питания кристалла подключается непосредственно к бампам. Поэтому ячейки земли/питания ввода-вывода обеспечивают землю и питание исключительно для сигнальных ячеек. Для того, чтобы осуществить монтаж кристалла по технологии flip chip, необходимо разместить бампы по всей площади кристалла. Бампы делятся на сигнальные, бампы земли/питания ядра микросхемы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода. Сигнальные
бампы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода подключаются к соответствующим ячейкам ввода-вывода по кратчайшему пути в самых верхних слоях металлизации<ref>System Cadence Design. Innovus User Guide. Product Version 16.12.—2016.—P. 1749.</ref>. Бампы земли/питания ядра подключаются к сети питания кристалла. Общее количество бампов ограничено корпусом микросхемы и возможностями [[трассировки]] на этапе корпусирования. Количество сигнальных бампов равно количеству сигнальных ячеек ввода-вывода. Оставшиеся отводятся под питание. Технология flip chip позволяет размещать ячейки ввода-вывода не только по периметру кристалла, но и внутри него.
▲== Преимущества технологии flip chip по сравнению с wire bonding ==
▲# Более равномерное распределение питания по кристаллу;
▲# Лучший отвод тепла от кристалла;
▲# Большая гибкость в размещении ячеек ввода-вывода по кристаллу;
▲# Меньшая длина межсоединений, а, следовательно, более компактные размеры, высокая производительность устройств<ref>George Rirely, [https://web.archive.org/web/20090130092400/http://flipchips.com/tutorial01.html Introduction to Flip Chip: What, Why, How] Flipchips.com October 2000.</ref>.
▲== Реализация ==
Бампы кристалла спаиваются с контактными площадками корпуса с помощью специальных шариков припоя, которые оплавляются под действием горячего воздуха.
<gallery>
Строка 45 ⟶ 33 :
Image: Flip chip mount final.svg
</gallery>
== Литература ==
<!--- Смотрите в [[Википедия:Сноски]] примеры использования тэгов
{{примечания}}
{{Корпуса микросхем}}
[[Категория:Корпусирование чипа]]
| |||
