Flip chip: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
A5b (обсуждение | вклад) м оформление |
A5b (обсуждение | вклад) не нужно создавать перенаправления Корпусирования интегральных схем -> перенаправление Корпусирование интегральных схем, используйте синтаксис викиссылки [ [Корпусирование интегральных схем | корпусирования наночипов ] ] ([ [ куда | текст ссылки в нужном падеже ] ]) |
||
Строка 6:
'''Бамп''' ({{lang-en2|bump}}) — контактная площадка, вынесенная на поверхность кристалла микросхемы.
'''Ячейка ввода-вывода''' — [[IP-блок|элемент]] [[интегральная схема|интегральной схемы]], осуществляющий передачу входных(выходных) сигналов к схеме и от неё.
'''[[Wire bonding]]''' — метод корпусирования, при котором контактные площадки, расположенные на периферии кристалла микросхемы, соединяются с выводами корпуса с помощью проволочных проводников.
== С точки зрения топологического проектирования ==
[[Файл:Bumps.jpg|мини|Часть кристалла с бампами, размещенными по всей площади]]
Включение современных СБИС в электронную аппаратуру производится через ячейки ввода-вывода. Каждая ячейка ввода-вывода соединяется с контактной площадкой (бампом), которые соединяются с внешними выводами корпуса микросхемы. Ячейки ввода-вывода делятся на сигнальные, которые используются для передачи цифровых сигналов, и ячейки земли/питания<ref>Golshan Khosrow. Physical Design Essentials An ASIC Design Implementation Perspective.—Springer, 2007.—P. 222.</ref>. При использовании технологии flip chip сеть питания кристалла подключается непосредственно к бампам. Поэтому ячейки земли/питания ввода-вывода обеспечивают землю и питание исключительно для сигнальных ячеек. Для того, чтобы осуществить монтаж кристалла по технологии flip chip, необходимо разместить бампы по всей площади кристалла. Бампы делятся на сигнальные, бампы земли/питания ядра микросхемы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода. Сигнальные
бампы и бампы земли/питания ячеек ввода-вывода подключаются к соответствующим ячейкам ввода-вывода по кратчайшему пути в самых верхних слоях металлизации<ref>System Cadence Design. Innovus User Guide. Product Version 16.12.—2016.—P. 1749.</ref>. Бампы земли/питания ядра подключаются к сети питания кристалла. Общее количество бампов ограничено корпусом микросхемы и возможностями [[Трассировка печатных плат|трассировки]] на этапе корпусирования. Количество сигнальных бампов равно количеству сигнальных ячеек ввода-вывода. Оставшиеся отводятся под питание. Технология flip chip позволяет размещать ячейки ввода-вывода не только по периметру кристалла, но и внутри него.
== Преимущества технологии flip chip по сравнению с wire bonding ==
| |||