Flip chip: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
A5b (обсуждение | вклад) не нужно создавать перенаправления Корпусирования интегральных схем -> перенаправление Корпусирование интегральных схем, используйте синтаксис викиссылки [ [Корпусирование интегральных схем | корпусирования наночипов ] ] ([ [ куда | текст ссылки в нужном падеже ] ]) |
|||
Строка 22:
== Реализация ==
Бампы кристалла спаиваются с контактными площадками корпуса с помощью специальных [[:en:Solder ball|шариков припоя]], которые оплавляются под действием [[:en:Reflow soldering|горячего воздуха]].
<gallery>
Image: Flip chip pads.svg
| |||