Нитрид алюминия: различия между версиями

Нитрид алюминия был впервые синтезирован в [[1877 год]]у, но только в середине 1980-х его потенциалважность для практического применения в микроэлектронике был осознаноценен из-за его относительно высокой, для [[керамика|керамикикерамических материалов]], теплопроводности ({{num|70}}—{{num|210|Вт·м{{sup|−1}}·K{{sup|−1}}}} — для поликристаллического материала, и до {{num|275|Вт·м{{sup|−1}}·K{{sup|−1}}}} — для монокристаллов). Этот материал представляет интерес как нетоксичная альтернатива [[Оксид бериллия|оксиду бериллия]]. Методы металлизации позволяют применять данное веществосоединение в электронике вместо [[Оксид алюминия|глинозёма]] и [[Оксид бериллия|оксида бериллия]].

Нитрид алюминия — (главным образом) материал с ковалентными связями, имеющий гексагональную кристаллическую структуру, известную кактипа [[вюрцит]]а. [[Кристаллографическая группа]] для этой структуры — <math>\mathsf{C_{6v}^4-P6_3mc}</math>.

Белый порошок или водянисто-белыебесцветные прозрачные кристаллы. Медленно растворяется в горячих минеральных [[кислота]]х. Холодные [[Хлороводород|НCl]], [[Серная кислота|H{{sub|2}}SО{{sub|4}}]], [[Азотная кислота|HNO{{sub|3}}]] и [[царская водка]] действуют слабо, холодная [[Фтороводород|HF]] не действует.

Концентрированные горячие растворы [[Щёлочи|щелочей]] разлагают с выделением [[Аммиак|NH{{sub|3}}]]. МатериалВещетво устойчивустойчиво к очень высоким температурам в инертных атмосферах.

На воздухе поверхностное [[окисление]] происходит выше 700&nbsp; °C, и при комнатной температуре были обнаружены поверхностные окисленные слои толщиной 5—10 нм. Этот окисный слой [[Оксид алюминия|оксида алюминия]] защищает материалот окисления до 1370&nbsp; °C. Выше этой температуры происходит объёмное окисление материала.

Нитрид алюминия устойчив в атмосферах [[водород]]а и [[Диоксид углерода|углекислого газа]] до 980&nbsp; °C. МатериалВещество медленно распадаетсяреагирует вс неорганическихнеорганическими кислотахкислотами прина контактеграницах жидкости с границамикристаллических зёрен, как и в случаетакже с сильными щелочами. Материал медленноМедленно гидролизуется в воде.

* Производство [[светодиод]]ов ([[Полупроводники|полупроводник]] с шириной [[Запрещённая зона|запрещённой зоны]] {{num|6|эВ}});.

* Материалы из нановолокна;{{источник}}.

* Материал для высокотеплопроводной керамики с высокой теплопроводностью (вместо токсичного оксида [[Бериллий|бериллия]]) — подложки для производства высокочастотных резисторов, корпусаподложек электронныхполупроводниковых схемкомпонентов.

Получается [[восстановлениеВосстановление]]м [[Оксид алюминия|Аl{{sub|2}}О{{sub|3}}]] [[Уголь|углем]] в атмосфере [[азот]]а:

: <math>\mathsf{Al_2O_3+3C+N_2 \ \xrightarrow{1600-1800^\circ C} \ 2AlN + 3CO\!\uparrow}.</math>