Полупроводниковая пластина: различия между версиями
[отпатрулированная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
BsivkoBot (обсуждение | вклад) |
|||
Строка 13:
{{main|Метод Чохральского}}
-->Кремниевые пластины изготавливаются из сверхчистого (чистота порядка 99,9999999 %)<ref>«Semi» SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section:
''How to Make a Chip.'' Adapted from Design News. Reed Electronics Group.</ref> монокристалла кремния
Затем монокристалл разрезается на тонкие пластины стопкой алмазных дисков с внутренней режущей кромкой или проволочной пилой с использованием суспензии алмазной пыли, распил ведут параллельно определенной [[Кристаллография|кристаллографической плоскости]] (для кремния это обычно плоскость {111}). Контроль ориентации распила относительно кристаллографической плоскости контролируют [[Рентгеноструктурный анализ|рентгеноструктурным методом]].
|