Лазерная абляция: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
→Преимущества метода: Строго говоря, метода лазерной абляции не существует, т.к. это процесс и он используется в разных методах, наприм |
A5b (обсуждение | вклад) оформление/ COPYVIO??? |
||
Строка 1:
{{другие значения|Абляция}}
'''Ла́зерная абля́ция''' (
Лазерная абляция используется в [[Аналитическая химия|аналитической химии]] и [[Геохимия|геохимии]] для прямого локального и послойного анализа образцов (непосредственно без [[Пробоподготовка|пробоподготовки]]). При лазерной абляции небольшая часть поверхности образца переводится в состояние плазмы, а затем она анализируется, например, методами [[Атомно-эмиссионная спектроскопия|эмиссионной]] или [[Масс-спектрометрия|масс-спектрометрии]]. Соответствующими методами анализа твёрдых проб являются [[лазерно-искровая эмиссионная спектрометрия]] (ЛИЭС; [[Английский язык|''анг''.]] [http://en.wikipedia.org/wiki/Laser_induced_breakdown_spectroscopy LIBS или LIPS]) и лазерно-искровая масс-спектрометрия (ЛИМС). В последнее время быстро развивается метод ЛА-ИСП-МС ([[Индуктивно-связанная плазма в масс-спектрометрии|масс-спектрометрия с индуктивно-связанной плазмой]] и лазерной абляцией), при котором анализ производится путём переноса продуктов лазерной абляции (аэрозоля) в [[Индуктивно-связанная плазма|индуктивно-связанную плазму]] и последующим детектированием свободных ионов в масс-спектрометре. Перечисленные методы относятся к группе методов аналитической атомной спектрометрии и к более общей совокупности методов [[элементный анализ|элементного анализа]] (см. [[аналитическая химия]]).
Метод лазерной абляции применяется для определения концентраций как элементов, так и [[изотоп]]ов. Он конкурирует с ионным зондом. Последний требует значительно меньший анализируемый объем, но, как правило, гораздо дороже.
Строка 12:
Лазерная абляция применяется в разнообразных областях:
*пробоотбор для анализа вещества (LIBS, LA ISP OES, LA ICP MS)
*обработка деталей (micromachining)
*получение тонких пленок, в том числе новых материалов (PLD)
|