LGA: различия между версиями

1762 байта добавлено ,  9 лет назад
Нет описания правки
(отмена правки 23397015 участника Marina83 (обс))
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём — socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора осталась только матрица контактных площадок.
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров [[Pentium 4]] c ядром [[Prescott]] в [[2004]] году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]].
 
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров закреплённых, на материнской плате.<ref>[http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/onepage.html Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК]</ref> При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
 
== Примечания ==
{{Reflist}}
 
{{сокет}}
Анонимный участник