Корпусирование интегральных схем: различия между версиями
| [отпатрулированная версия] | [отпатрулированная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
A5b (обсуждение | вклад) м →Операции: герметизация |
A5b (обсуждение | вклад) м →Операции: маркировка |
||
Строка 28:
** Плавлением кромок соединяемых деталей
<!-- ** Baking** Plating** Lasermarking** Trim and form -->
* Нанесение покрытий (пленок лака, металлов), маркировки; упаковка
* Wafer bonding
| |||