LGA 1155: различия между версиями

223 байта убрано ,  7 лет назад
Нет описания правки
(викификация, оформление)
|Процессоры = Intel [[Sandy Bridge]] <br /> Intel [[Ivy Bridge]]
}}
'''Socket H2''' (или '''LGA 1155''') — [[Разъём процессора персонального компьютера|процессорный разъем]] для процессоров [[Intel]], использующих [[Микроархитектура|микроархитектуру]] Sandy Bridge ([[Sandy Bridge]] и последующий [[Ivy Bridge]]).
 
Анонсирован 3 января [[2011 год|2011 год]]а<ref>[http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?14/17/45 Представлены процессоры Intel Core второго поколения и наборы системной логики 6-й серии] // [[IXBT.com|iXBT]]</ref>.
'''Socket H2''' (или '''LGA 1155''') — [[Разъём процессора персонального компьютера|процессорный разъем]] для процессоров [[Intel]], использующих [[Микроархитектура|микроархитектуру]] Sandy Bridge ([[Sandy Bridge]] и последующий [[Ivy Bridge]]).
Анонсирован 3 января [[2011 год|2011 год]]а<ref>[http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?14/17/45 Представлены процессоры Intel Core второго поколения и наборы системной логики 6-й серии] // [[IXBT.com|iXBT]]</ref>.
 
Выполнен по технологии [[LGA]] (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
 
Socket H2 разработан в качестве замены [[Socket H|Socket H (LGA 1156)]]. Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов<ref>[http://www.3dnews.ru/news/protsessornii_razem_lga_1155_ne_tolko_na_odin_kontakt_otlichaetsya_ot_lga_1156 Процессорный разъем LGA 1155 получит систему «защиты от дурака»] |  [[3DNews Daily Digital Digest|3DNews]]</ref>.
 
[[Система охлаждения компьютера|Системы охлаждения]] с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения<ref>[http://www.overclockers.ru/hardnews/39727/Materinskie_platy_s_razemom_LGA_1155_prijutyat_kulery_dlya_LGA_1156.html Материнские платы с разъёмом LGA 1155 приютят кулеры для LGA 1156] :: Overclockers.ru</ref>.
<br clear="all" />
__NOTOC__
 
== Sandy Bridge ==
Поддержку как процессоров [[Sandy Bridge]], так и Ivy Bridge с разъёмом Socket H2 без принудительного обновления [[BIOS]] обеспечивают [[чипсет]]ы ''Q65'', ''Q67'' и ''B65'', остальным требуется обновление версии прошивки.
 
Sandy Bridge официально поддерживают память до [[DDR3 SDRAM|''DDR''3]]-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до ''DDR''3-2133<ref>[http://www.anandtech.com/show/4503/sandy-bridge-memory-scaling-choosing-the-best-ddr3/3 AnandTech — Sandy Bridge Memory Scaling: Choosing the Best DDR3]</ref>.
 
[[USB|''USB'' 3.0]] не поддерживается ни одним чипсетом  — поддержку ''USB'' 3.0 производители [[Материнская плата|материнских плат]] организовывают с помощью сторонних микросхем.
 
[[Файл:Поколения.процессоров.Intel.svg|800px700px|thumb|центрслева|Хронология процессорных архитектур Intel от NetBurst и Pentium M до Haswell; Ivy Bridge на сером фоне]]
{| class="wikitable" style="text-align: center"
!rowspan="2"| Процессор
!rowspan="2"| К-во<br />[[Ядро микропроцессора|ядер]]
!rowspan="2"| К-во<br />[[Поток выполнения|потоков]]
!colspan="2"| Частота, ГГц
!rowspan="2"| Множитель
!rowspan="2"| [[Кэш]] L3,<br />Мбайт
!rowspan="2"| Доп.<br />[[Набор команд|наборы<br />команд]]
!rowspan="2"| [[Технологический процесс в электронной промышленности|Тех<br />процесс]],<br />нм
!rowspan="2"| [[TDP|Тепло-<br />выделение<br />(TDP)]], Вт
!rowspan="2"| Макс.<br />объем<br />[[ОЗУ]],<br />Гбайт
!rowspan="2"| Тип<br />[[Модуль памяти|модулей<br />памяти]]<br />для ОЗУ
!colspan="2"| [[Графический процессор|Графическое ядро]]
!rowspan="2"| Макс.<br />темпе-<br />ратура,<br />°C
!colspan="4"| [[Технологии Intel]]
|-
|rowspan="14"| [[Sandy Bridge]]
| i3-2100
|
| 2
| 4
| Intel Core i3-2100T Processor <br />(3M Cache, 2.50 GHz)
| i3-2100T
|
| 2
| 4
! Поддержка процессоров [[Ivy Bridge]]
| colspan="2" style="background-color:#ff9090; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Нет
| {{Да}} || {{Нет}}
| colspan="3" style="background-color:#90ff90; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Да
|-
! Конфигурация [[PCIe]]
| colspan="5" | 1 × PCIe 2.0 x16
| colspan="2" | 1 × PCIe 2.0 x16 или <br /> 2 × PCIe 2.0 x8
|-
! Количество слотов [[DDR3]]
| colspan="2" | 4
| 2
| colspan="4" | 4
|-
! Поддержка встроенного GPU
| colspan="5" style="background-color:#90ff90; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Да
| {{Нет}}
| style="background-color:#90ff90; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Да
|-
|-
! Количество портов [[USB]] (USB 3.0)
| 14 (0) || 12 (0) || 10 (0)
| colspan="4" | 14(0)
|-
! Количество портов [[SATA]] (SATA 3.0)
| colspan="2" | 5 (1)
| 4 (0)
| 4 (2)
| colspan="3" | 6 (2)
|-
! Дополнительных линий [[PCIe]]
| colspan="2" | 8 × PCIe 2.0
| 6 × PCIe 2.0
| colspan="4" | 8 x PCIe 2.0
|-
| style="background-color:#90ff90; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Да
|-
! {{Не переведено 3|Intel Rapid Storage Technology|[[Intel Rapid Storage Technology}}]]
| colspan="3" style="background-color:#ff9090; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Нет
| colspan="4" style="background-color:#90ff90; color:black; vertical-align: middle; text-align: center;" | Да
|-
! Техпроцесс
|colspan="7" | 65&nbsp; nm<ref>[http://ark.intel.com/products/52816/Intel-BD82Z68-PCH ARK | Intel® Z68 Express Chipset (Intel® BD82Z68 PCH)]</ref>
|}
 
!rowspan="2"| К-во<br />[[Ядро микропроцессора|ядер]]
!rowspan="2"| К-во<br />[[Поток выполнения|потоков]]
!colspan="2"| Частота, ГГц
!rowspan="2"| Множитель
!rowspan="2"| [[Кэш]] L3,<br />Мбайт
!rowspan="2"| Доп.<br />[[Набор команд|наборы<br />команд]]
!rowspan="2"| [[Технологический процесс в электронной промышленности|Тех<br />процесс]],<br />нм
!rowspan="2"| [[TDP|Тепло-<br />выделение<br />(TDP)]], Вт
!rowspan="2"| Макс.<br />объем<br />[[ОЗУ]],<br />Гбайт
!rowspan="2"| Тип<br />[[Модуль памяти|модулей<br />памяти]]<br />для ОЗУ
!colspan="2"| [[Графический процессор|Графическое ядро]]
!rowspan="2"| Макс.<br />темпе-<br />ратура,<br />°C
!colspan="4"| [[Технологии Intel]]
|-
| 650
| 1,05
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
| 650
| 1,05
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
| 650
| 1,05
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
| 650
| 1,05
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
| 650
| 1,05
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
| Intel Core i5-3330 Processor <br />(6M Cache, up to 3.20 GHz)
| i5-3330
|
| 4
| 4
| 1,05
| 2.0
|
| {{Нет}}
| {{Да}}
|-
! Количество портов [[USB]] 2.0/3.0
| 8 / 4
|colspan="5" | 10 / 4
|-
! Количество портов [[SATA]] 2.0/3.0
|colspan="2" | 5 / 1
|colspan="4" | 4 / 2
|-
! Основная конфигурация [[PCIe]]
|colspan="4" |1 × PCIe 3.0 х16
| 1 × PCIe 3.0 х16<br />или 2 × PCIe 3.0 х8
| 1 × PCIe 3.0 х16<br />или 2 × PCIe 3.0 х8<br />или 1 × PCIe 3.0 х8 +<br />2 × PCIe 3.0 х4
|-
| colspan="7" align="center" style="background:#90ff90" | Да
|-
! {{Не переведено 3|Intel Rapid Storage Technology|[[Intel Rapid Storage Technology}}]]
| colspan="2" align="center" style="background:#ff9090" | Нет
| colspan="4" align="center" style="background:#90ff90" | Да
|-
!Максимальный TDP
| colspan="6" align="center" | 6.7&nbsp; W
|-
! Техпроцесс
|colspan="6" align="center" | 65&nbsp; nm
|-
! Дата анонса
|colspan="3" align="center" | 13 Мая&nbsp; 2012||colspan="3" align="center" | 08 Апреля&nbsp; 2012
|}
<sup>1</sup> Базовая опорная частота, которая путём умножения на множитель формирует рабочую частоту.<br />