Поверхностный монтаж: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Водник (обсуждение | вклад) м орфография |
|||
Строка 74:
** улучшение растекания жидкого припоя;
** защита поверхностей от действия окружающей среды;
* обеспечения образования соединения между контактными площадками платы и электронными компонентами (паста содержит [[Припой|
* фиксирование компонентов на плате (за счёт клеящих свойств пасты).
| |||