Термоинтерфейс: различия между версиями
| [отпатрулированная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
→Составы: дополнение |
Нет описания правки |
||
Строка 39:
Существуют термопроводные пасты на основе жидких при 20—25°С металлов, состоящие из чистых индия и галлия и [[Легкоплавкие сплавы|сплавов на их основе]].
Наилучшие (и наиболее дорогие) термопасты на серебряной основе; оптимальной по рейтингу является основа (термопасты)
Наиболее дешёвая (и наименее эффективная) термопаста имеет керамическую основу.
Наиболее простой термопастой является смесь графитового порошка из
==== Использование ====
Строка 52:
=== Теплопроводные клеи ===
Применяется в случае, если невозможно использование теплопроводной пасты (из-за отсутствия крепежа), для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору и т. п. Это неразборное соединение и требует соблюдения технологии склейки. В случае её нарушения возможно увеличение толщины термоинтерфейса и ухудшение теплопроводности соединения.
Строка 68 ⟶ 67 :
=== Изолирующие термоинтерфейсы ===
Электрическая изоляция между элементами теплопередачи обычно используется в силовой электронике. Выполняется с помощью керамических, слюдяных, силиконовых или пластиковых прокладок, подложек, покрытий:
* гибкие прокладки из силиконовых компаундов и твердые прокладки из керамики;
Строка 75 ⟶ 73 :
== Применение ==
Нанесение и снятие термоинтерфейса выполняется строго по инструкции производителя устройства охлаждения и термоинтерфейса.
| |||