Планарная технология: различия между версиями
| [отпатрулированная версия] | [отпатрулированная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Zatvornik (обсуждение | вклад) |
Zatvornik (обсуждение | вклад) →Завершающие операции при производстве микросхем: викификация |
||
Строка 67:
=== Скрайбирование ===
По завершении операций по формированию приборов на пластине производится [[Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция)|разделение пластины на малые кристаллы]], содержащие единственный готовый прибор.
Изначально разделение пластины на отдельные кристаллы велось путём процарапывания её на глубину 2/3 от толщины пластины алмазным резцом с последующим раскалыванием по процарапанной линии. Этот принцип разделения дал название всей операции разделения пластин на кристаллы: «скрайбирование» (или скрабирование от англ. scribe — царапать).
| |||