Термическое напыление: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Строка 47:
== Литература ==
* {{книга|автор=Готра З. Ю.|заглавие=Технология микроэлектронных устройств. Справочник.|место=М.|издательство=Радио и связь|год=1991|страниц=528|isbn=5-256-00699-1|ref=Готра}}
* {{книга
|автор= Данилин Б.С.
|заглавие=Применение низкотемпературной плазмы для нанесения тонких пленок
|ссылка =
|место={{М.}}
|издательство=Энергоатомиздат
|год=1989
|страниц=328
|isbn=
}}
* {{cite book |last=Jaeger |first=Richard C. |title=Introduction to Microelectronic Fabrication |edition=2nd |year=2002 |publisher=Prentice Hall |location=Upper Saddle River |id=ISBN 0-201-44494-1 |chapter=Film Deposition}}
* ''Semiconductor Devices: Physics and Technology,'' by S.M. Sze, ISBN 0-471-33372-7, содержит особенно детальное изложение метода термического испарения.
| |||