LGA: различия между версиями

2234 байта добавлено ,  3 года назад
<ref>{{cite news|url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-socket775-platform.shtml|title=Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на 2004
(→‎Преамбула: стилевые правки, дополнил текстом. Важно это флип "cccc" чип)
(<ref>{{cite news|url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-socket775-platform.shtml|title=Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на 2004)
 
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.<ref>[http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/onepage.html Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК]</ref> При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
 
Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с [[PGA]] корпусами<ref name=ixbt-s755lga/>. Для фиксации процессора в LGA сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы<ref>{{cite web|url=https://www.intel.com/content/www/us/en/quality/lga-socket-and-package-technology-training-guide.html|title=Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module |date=Sept. 2009|publisher=Intel|lang=en|accessdate=2017-11-04}}</ref>.
 
== Системы Intel ==
Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа [[Flip Chip|FC]]-LGA<ref name=ixbt-s755lga>{{cite news|url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-socket775-platform.shtml|title=Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения|author=Станислав Гарматюк,|coauthors= Дмитрий Майоров|quote=Немного о новом процессорном сокете|date=19 июня 2004|publisher=IXBT|accessdate=2017-11-04}}</ref>, отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем<ref>[https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000005670/processors.html Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors], Intel, 2017 {{ref-en}} ([https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000005670/processors.html машинный перевод])</ref> (часть процессоров выпускается в корпусах [[BGA]] и припаивается на плату производителем).
<gallery caption="Intel">
Файл:LGA775.JPG|[[Socket T|LGA 775]]