Википедия

LGA 1155: различия между версиями

Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[непроверенная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правкаСледующая правка →
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
Нет описания правки
Нет описания правки
Строка 17:
Выполнен по технологии [[LGA]] (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
 
SocketSocke H2 разработан в качестве замены [[Socket H|Socket H (LGA 1156)]]. Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов<ref>[http://www.3dnews.ru/news/protsessornii_razem_lga_1155_ne_tolko_na_odin_kontakt_otlichaetsya_ot_lga_1156 Процессорный разъем LGA 1155 получит систему «защиты от дурака»] | [[3DNews Daily Digital Digest|3DNews]]</ref>.
 
[[Система охлаждения компьютера|Системы охлаждения]] с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения<ref>[http://www.overclockers.ru/hardnews/39727/Materinskie_platy_s_razemom_LGA_1155_prijutyat_kulery_dlya_LGA_1156.html Материнские платы с разъёмом LGA 1155 приютят кулеры для LGA 1156] :: Overclockers.ru</ref>.
Источник — https://ru.wikipedia.org/wiki/LGA_1155