LGA: различия между версиями

8 байт добавлено ,  2 года назад
м
Нет описания правки
м (Правки в рамках Check Wiki)
м
Метки: правка с мобильного устройства правка из мобильного приложения правка из Android-приложения
 
'''LGA''' ({{lang-en|Land Grid Array}}, [[Flip Chip|FC]]-LGA) — тип корпуса [[Интегральная схема|микросхем]], особенно [[процессор]]ов, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA -процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.
 
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену [[FC-PGA]] в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых [[Электрический ток|токов]], что вызывало паразитные наводки и появление [[Паразитная ёмкость|паразитных ёмкостей]] между выводами ножек процессора.
 
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.<ref>[http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/onepage.html Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК]</ref> При установке процессора на материнскую плату с другимидругим разъёмамитипом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
 
Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с [[Pin grid array|PGA]] -корпусами<ref name=ixbt-s755lga/>. Для фиксации процессора в LGA -сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы<ref>{{cite web|url=https://www.intel.com/content/www/us/en/quality/lga-socket-and-package-technology-training-guide.html|title=Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module |date=Sept. 2009|publisher=Intel|lang=en|accessdate=2017-11-04}}</ref>.
 
== Системы Intel ==