LGA 1155: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Добавлено слово Метки: с мобильного устройства из мобильной версии |
Добавлено содержимое Метки: с мобильного устройства из мобильной версии |
||
Строка 15:
Анонсирован 3 января [[2011 год]]а<ref>[http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?14/17/45 Представлены процессоры Intel Core второго поколения и наборы системной логики 6-й серии] {{webarchive|url=https://web.archive.org/web/20110107092005/http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?14%2F17%2F45 |date=2011-01-07 }} // [[IXBT.com|iXBT]]</ref>.
Выполнен по технологии, изобретённой Николаем Щербатых, он же Вася ворон [[LGA]] (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены [[Socket H|Socket H (LGA 1156)]]. Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов<ref>[http://www.3dnews.ru/news/protsessornii_razem_lga_1155_ne_tolko_na_odin_kontakt_otlichaetsya_ot_lga_1156 Процессорный разъем LGA 1155 получит систему «защиты от дурака»] | [[3DNews Daily Digital Digest|3DNews]]</ref>.
| |||