Файл:Semiconductor fabrication with and without CMP RU.svg

Размер этого PNG-превью для исходного SVG-файла: 800 × 444 пкс. Другие разрешения: 320 × 178 пкс | 640 × 355 пкс | 1024 × 568 пкс | 1280 × 710 пкс | 2560 × 1420 пкс.

Исходный файл ‎(SVG-файл, номинально 1024 × 568 пкс, размер файла: 31 Кб)

Этот файл находится на Викискладе. Сведения о нём показаны ниже.

Викисклад — централизованное хранилище для свободных файлов, используемых в проектах Викимедиа.

Краткое описание

Описание	English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section Русский: Сравнение срезов ru:СБИС, изготовленных без использования CMP (Химико-механической планаризации) - слева, и с использованием CMP после каждого слоя - справа. Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt) Español: Comparación de Semiconductores fabricados sin y con Pulimiento Químico-Mecánico
Дата	20 ноября 2010
Источник	translate of File:Semiconductor_fabrication_with_and_without_CMP_DE.svg
Автор	A5b
Другие версии	File:Semiconductor_fabrication_with_and_without_CMP_DE.svg, File:Fabricación de Semiconductores con y sin PQM (CMP).svg

Этот файл доступен по лицензии Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unported.

Вы можете свободно:

делиться произведением – копировать, распространять и передавать данное произведение
создавать производные – переделывать данное произведение

При соблюдении следующих условий:

атрибуция – Вы должны указать авторство, предоставить ссылку на лицензию и указать, внёс ли автор какие-либо изменения. Это можно сделать любым разумным способом, но не создавая впечатление, что лицензиат поддерживает вас или использование вами данного произведения.
распространение на тех же условиях – Если вы изменяете, преобразуете или создаёте иное произведение на основе данного, то обязаны использовать лицензию исходного произведения или лицензию, совместимую с исходной.

Нажмите на дату/время, чтобы посмотреть файл, который был загружен в тот момент.

	Дата/время	Размеры	Участник	Примечание
текущий	03:29, 20 ноября 2010	1024 × 568 (31 Кб)	A5b	{{Information \|Description={{en\|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section}} {{ru\|1=Сравнение срезов ru:СБИС, изготовленных без испол�
	03:27, 20 ноября 2010	1024 × 568 (31 Кб)	A5b	{{Information \|Description={{en\|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section}} {{ru\|1=Сравнение срезов ru:СБИС, изготовленных без испол�
	03:19, 20 ноября 2010	1024 × 568 (32 Кб)	A5b	{{Information \|Description={{en\|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section}} {{ru\|1=Сравнение срезов ru:СБИС, изготовленных без испол�