Открыть главное меню

FOUP (аббр. от англ. Front Opening Unified Pod[1] — Унифицированный модуль с фронтальной загрузкой или Front Opening Universal Pod[2], SEMI E47.1) — стандарт в микроэлектронной промышленности. Описывает специализированный пластиковый контейнер, предназначенный для хранения кремниевых пластин в контролируемой среде[3] и для перемещения групп пластин между разными производственными установками или измерительными станциями.

Стандарт FOUP появился вместе с первыми установками для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 миллиметров в середине 1990-х годов[4]. Размер пластин и их сравнительно низкая прочность не позволили использовать контейнеры сходные с SMIF. Для учета ограничений 300 мм пластин был разработан FOUP, при этом произошел отказ от системы со съёмной кассетой (wafer cassette). Пластины в FOUP удерживаются выступами по бокам контейнера. Вместо нижней открывающейся дверцы как в SMIF, новый стандарт использует съёмную переднюю дверь, которая позволяет роботизированному механизму перемещения пластин забрать подложку непосредственно из FOUP контейнера.

Вес пустого стандартного FOUP на 25 полупроводниковых пластин[5] превышает 5 килограммов, а полностью загруженного составляет около 9 килограммов, что слишком тяжело для надежной ручной транспортировки. Из-за этого с таким стандартом повсеместно применяются автоматизированные системы транспортировки материалов. Каждый контейнер имеет ряд стандартных соединительных пластин, выступов и отверстий на внешней поверхности, что позволяет точно позиционировать FOUP на загрузочных портах оборудования и перемещать их при помощи AMHS (Automated Material Handling System). Контейнеры FOUP обычно снабжены машиночитаемыми метками, например радиочастотными[6][7][8], что упрощает их идентификацию. Корпус контейнера может быть выполнен в определенном цвете, что может использоваться для обозначения пластин, находящихся на разных стадиях изготовления (например, Intel использовала оранжевый цвет с пластинами, содержащими медь, и зеленый цвет для пластин, покрытых алюминием)[8].

FOSBПравить

 
Транспортировочный контейнер FOSB, вид с лицевой стороны

FOSB (англ. Front Opening Shipping Box) — вариант контейнера для транспортировки полупроводниковых пластин между производственными зданиями.[1]


См. такжеПравить

ПримечанияПравить

  1. 1 2 Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Second Edition. — CRC Press, 9 July 2007. — P. 33–. — ISBN 978-1-4200-1766-3.
  2. Advanced Interconnects for ULSI Technology. — John Wiley & Sons, 17 February 2012. — P. 291–. — ISBN 978-1-119-96686-9.
  3. THE INTERNATIONAL ROADMAP FOR DEVICES AND SYSTEMS: 2017 - 4.2.1. NEW AMC TOPICS RELATED TO FACTORY INTEGRATION (AMC INTEGRATED CONCEPT)
  4. The Evolution of AMHS
  5. https://books.google.ru/books?id=GAhEDwAAQBAJ& 33.2.4 Elements of Carriers and Tracking Systems] / Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. ed. Yoshio Nishi, Robert Doering, CRC Press, 2017, ISBN 1351829823 (англ.)
  6. Применение радиочастотной идентификации в автоматизированной системе управления производственными процессами компании IBM, Компоненты и Технологии, 2006 № 6
  7. Ann Breidenbach. Tracking Wafers With RFID. Feb 1, 2006
  8. 1 2 http://download.intel.com/pressroom/kits/45nm/SandToCircuit_FINAL.pdf

ЛитератураПравить

  • Федотов А. Е. (ред.). Чистые помещения. Проблемы, теория, практика. 2003. Глава 15, Чистые помещения и чистые зоны в микроэлектронике.

СсылкиПравить