Типы корпусов процессоров

(перенаправлено с «SPGA»)

На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров».

Типы корпусов процессоровПравить

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIPПравить

 
Процессор в корпусе CDIP-40
 
Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (dual inline package) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (plastic DIP) — имеет пластмассовый корпус;
  • CDIP (ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFPПравить

 
Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (plastic QFP) — имеет пластмассовый корпус;
  • CQFP (ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-выводной PQFP (т. н. «Изабелла»);
  • Am188ES — 100-выводной TQFP;
  • NG80386SX — 100-выводной PQFP;
  • Cx486SLC — 100-выводной CQFP;
  • PowerPC 601 — 304-выводной TQFP.

LCCПравить

LCC (Leadless chip carrier[en]) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

PLCC/CLCCПравить

 
Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-выводной PLCC;
  • N80C186 — 68-выводной PLCC;
  • CS80C286 — 68-выводной PLCC;
  • N80286 — 68-выводной PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGAПравить

 
Процессор в корпусе CPGA
 
Процессор в корпусе FCPGA
 
Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (plastic PGA) — имеет пластмассовый корпус;
  • CPGA (ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (flip-chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса;
  • FCPGA2 (flip-chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (micro flip-chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-выводной CPGA;
  • 80486DX, 80486SX — 168-выводной CPGA;
  • Pentium — 296-выводной CPGA, 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Pentium Pro — 387-выводной SPGA;
  • Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-выводной CPGA или PPGA;
  • Celeron — 370-выводной CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-выводной μPGA;
  • Pentium III — 370-выводной FCPGA или FCPGA2;
  • Pentium 4 — 423-выводной FC-PGA2, 478-выводной FC-PGA2;[1]
  • Athlon — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Duron — 462-выводной керамический или органический FCPGA;
  • Sempron — 462-выводной FCPGA, 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Athlon 64 — 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2;
  • Opteron — 940-выводной FCPGA2, 1207-выводной FCPGA2.

LGAПравить

 
Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (land grid array) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены выводы в виде на контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату.

В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (plastic LGA) — имеет пластмассовый корпус;
  • OLGA (organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

BGAПравить

BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (flip-chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала;
    • HFCBGA (high-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2];
  • μBGA (micro BGA) и μFCBGA (micro flip-chip BGA) — компактные варианты корпуса;
  • HSBGA.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Процессорные модулиПравить

 
Процессор в корпусе SECC
 
Процессор в корпусе SECC2
 
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные модули представляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемый в слот.

Существует несколько видов процессорных модулей:

  • SECC (single edge contact cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом модуля и процессором.
  • SECC2 (single edge contact cartridge) — модуль без теплоотводной пластины.
  • SEPP (single edge processor package) — полностью открытый печатный узел.
  • MMC (mobile module connector) — модуль с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении:

См. такжеПравить

ПримечанияПравить

  1. Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (February 2004).
  2. G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Next-generation Electronics Packaging Using Flip Chip Technology (англ.). Advanced Packaging (2003). Дата обращения: 22 июля 2018.

СсылкиПравить