Обсуждение:Травление (фотолитография)
Последнее сообщение: 9 лет назад от Deatharmony в теме «Содержание статьи»
Источник править
Текст статьи полностью или частично скопирован с http://thesaurus.rusnano.com/wiki/article1811 и доступен под лицензией http://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/deed.ru Alexander Mayorov 22:53, 27 ноября 2011 (UTC)
Содержание статьи править
Очень странная, если не сказать не корректная информация. Травление в литографии используется не для удаления резиста, а для удаления материала которые фоторезист защищает. Процесс снятия фоторезиста - это уже совсем другая история и уж точно для неё не используется реактивное травление. Кстати жидкостное травление используется ровно также как и сухое, так что не понятно почему автор пишет, что в основном используется последнее. Статью следует полностью пересмотреть или удалить вовсе и работать на статьёй "травление".
- для удаления резиста используется реактивное травление в кислородной плазме. Улетает, что называется, "со свистом". Но согласен, имеет смысл объединить со статьёй Травление, которая далека от полноты. В частности не содержит информации о "сухих" методах травления. Возьмётесь? - Inmodus 15:54, 31 июля 2014 (UTC)
- Ну т.е. конечно я верю, что можно и реактивным травлением резист снять, но всё-таки этот процесс обычно называют снятием/удалением, а говоря о травлении имеют ввиду травление через резист. Как бы то ни было, да, я думаю я доберусь и до статьи травление, но я сейчас как раз работаю над статьёй Фотолитография (через недельку будет готова), и там уже как бы есть инфа про травление, так что можно будет объединить с ней. --Deatharmony 14:15, 1 августа 2014 (UTC)