Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8e/Fotothek_df_n-15_0000516_Elektronikbausteine.jpg/200px-Fotothek_df_n-15_0000516_Elektronikbausteine.jpg)
Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.
Материалы
правитьВ качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.
См. также
правитьДля улучшения этой статьи желательно:
|
В другом языковом разделе есть более полная статья Wire bonding (англ.). |