Открыть главное меню

Chip-On-Board

Модуль управления интегрированный в ЖК-дисплей.

Chip-On-Board, COB («Чип на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой чип кристалла монтируют (приклеивают или непосредственно впаивают) в печатную плату, и при необходимости, заливают компаундом для защиты от внешних воздействий.

Содержание

ПреимуществаПравить

  • Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
  • Уменьшение площади, занимаемой чипом
  • Меньшая высота (толщина) сборки[1]

НедостаткиПравить

  • Невозможен ремонт обычной заменой микросхемы,
  • Нагрузки (изгибы) на плату при неправильном крепеже кристалла могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль[1].

ПрименениеПравить

ПримечанияПравить

  1. 1 2 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB)

См. такжеПравить