Список чипсетов Intel

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсетыПравить

Для процессоров i286/i386Править

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486, P5 и P6Править

Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6, NetBurst и Core 2Править

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеровПравить

3 и 4 серии для процессоров Core 2Править

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
P31 2007/7 FSB (800/1066 МГц) 1 PCI Express x16 1.1 ICH7 DDR2 667/800 до 4 ГБ Нет 15,5 Вт
G31 Intel® GMA 3100 17 Вт
G33 2007/6 FSB (800/1066/1333 МГц) ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
до 8 ГБ Intel® GMA X3100 19 Вт
Q33 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO
DDR2 667/800 15 Вт
P35 2007/6 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
Нет 18 Вт
G35 DDR2 667/800 Intel® GMA X3500 28 Вт
Q35 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO
15 Вт
X38 2007/10 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
Нет 26,5 Вт
G41 2008/9 1 PCI Express x16 1.1 ICH7, ICH7-R до 16 ГБ Intel® GMA 4500 25 Вт
P43 2008/6 1 PCI Express x16 2.0 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G43 Intel® GMA X4500 24 Вт
B43 2009/5 ICH10-D 17 Вт
Q43 2008/9
P45 2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G45 Intel® GMA X4500HD 24 Вт
Q45 2008/9 ICH10-DO Intel® GMA X4500 17 Вт
X48 2008/3 FSB
(800/1066/1333/1600 МГц)
2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R DDR2 667/800
DDR3 800/1066/1333
до 8 ГБ Нет 30,5 Вт

5 серия для процессоров Nehalem и WestmereПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
B55 2010/6 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97
4,7 Вт
H55 2009/9 5,2 Вт
P55 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
14 Да
H57
Q57
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-E / Westmere-E
X58 2008/11 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 24,1 Вт
  • Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy BridgeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge / Ivy Bridge
H61 2011/2 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA
6,1 Вт
B65 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.31
12 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q65 2011/4 14
P67 2011/1 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да
H67
Q67 2011/2
Z68 2011/5
B75 2012/4 12 4 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет 6,7 Вт
Q75 2012/6 14
Z75 2012/4 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да
H77
Q77 2012/6
Z77 2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
X79 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да Intel® GbE, Intel® HDA 7,8 Вт
  • 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и BroadwellПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell / Broadwell
H81 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI, Intel® GbE,
Intel® HDA
4,1 Вт
B85 8 PCI Express x1 2.0 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q85 14
H87 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
Q87
Z87
H97 2014/5
Z97
Haswell-E / Broadwell-E
X99 2014/8 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6,5 Вт
  • С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
  • Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S / Kaby Lake-S
H110 2015/10 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
B150 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q150 10 PCI Express x1 3.0 14 8
H170 16 PCI Express x1 3.0 Да
Q170 20 PCI Express x1 3.0 10
Z170 2015/8
B250 2017/1 12 PCI Express x1 3.0 12 6 Нет
Q250 14 PCI Express x1 3.0 14 8
H270 20 PCI Express x1 3.0 Да
Q270 24 PCI Express x1 3.0 10
Z270
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
X299 2017/5 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)Править

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S
H310(C)1 2018/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AC2,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
B360 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 12 PCI Express x1 3.0 12 6 4 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
B365 20 PCI Express x1 3.0 14 8 Да
H370
Q370 24 PCI Express x1 3.0 10 6
Z370 2017/9 Нет
Z390 2018/12 6
  • 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров [1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
  • 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).

400 серия для процессоров Comet LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S
H410 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 6 PCI Express x1 3.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
B460 16 PCI Express x1 3.0 12 8 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
H470 20 PCI Express x1 3.0 14 10 4
Q470 24 PCI Express x1 3.0 6
Z490

Для мобильных компьютеровПравить

4 серия для процессоров Core 2Править

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
GL40 2008/8 FSB (667/800 МГц) 1 PCI Express x16 1.0 ICH9M DDR2 667/800
DDR3 667/800
до 4 ГБ Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS40 2009/6 FSB (800 МГц) ICH9M-SFF
PM45 2008/6 FSB (667/800/1066 МГц) ICH9M,
ICH9M-E
DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066
до 8 ГБ Нет 7 Вт
GM45 Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS45 2008/8 FSB (800/1066 МГц) ICH9M-SFF

5 серия для процессоров Nehalem и WestmereПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem / Westmere
HM55 2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0 12 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97
3,5 Вт
PM55 8 PCI Express x1 2.0 14 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
HM57
QM57
QS57
  • Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy BridgeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-M
HM65 2011/1 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
3,5 Вт
HM67 14 Да
QM67 2011/2
QS67
UM67 Нет
Ivy Bridge-M/U/Y
HM70 2012/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 4 PCI Express x1 2.0 8 2 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
4,1 Вт
HM75 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
HM76 4
HM77 14 Да
QM77 2012/6
QS77 3,6 Вт
UM77 2012/4 4 PCI Express x1 2.0 10 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
3 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и BroadwellПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-H/M/U1/Y1 и Broadwell-H/M/U1/Y1
HM86 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA
2,7 Вт
HM87 4 Да
QM87
HM97 2014/5
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake (Refresh)Править

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-H/U1/Y1
HM170 2015/10 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM170
CM236 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
Kaby Lake-H/U1/Y1
HM175 2017/1 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM175
CM238 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh) и Cannon LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-H/U1 / Cannon Lake-U1
HM370 2018/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA
3 Вт
QM370 20 PCI Express x1 3.0 10 6
CM246 24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

400 серия для процессоров Comet LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-H/U1
HM470 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA
3 Вт
QM480 20 PCI Express x1 3.0 10 6
WM490 24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станцийПравить

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2Править

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Core-UP
3200 2007/11 FSB (800/1066/1333 МГц) 1 PCI Express x8 1.1 ICH9, ICH9-R DDR2 677/800 до 8 ГБ Нет 20 Вт
3210 1 PCI Express x16 1.1 21,3 Вт
Core-DP
5100 2007/10 FSB (800/1066/1333 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a ICH9, ICH9-R DDR2 533/677 до 48 ГБ Нет 25,7 Вт
5400 2007/11 FSB (1066/1333/1600 МГц) 4 PCI Express x8 2.0 6311ESB,
6321ESB
FBD DDR2 533/677 до 128
ГБ
38 Вт
Core-MP
7300 2007/11 FSB (800/1066 МГц) 3 PCI Express x8 1.0a
1 PCI Express x4 1.0a
6311ESB,
6321ESB
FBD DDR2 533/677 до 256
ГБ
Нет 47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem и WestmereПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem-EN / Westmere-EN
3400 2009/9 DMI (2 ГБ/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
8 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® GbE 5,9 Вт
3420 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
3450 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия Тип Объём
Nehalem-EP / Westmere-EP
5500 2009/5 QPI (25,6 ГБ/с) 1 PCI Express x16 2.0
2 PCI Express x4 2.0
ICH9, ICH9-R
ICH10, ICH10-R
Нет Нет Нет 27,1 Вт
5520 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
7500 2010/3 QPI (25,6 ГБ/с) 2 PCI Express x8 2.0
1 PCI Express x4 2.0
ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 27,1 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy BridgeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
C202 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 Нет 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Intel® GbE 6,7 Вт
C204 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C206 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
C216 2012/5 4
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
C602 2012/3 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
8 SAS 2.0 (3 Гбит/с)
Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
C602J
C604
C606 12 Вт
C608
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и BroadwellПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-EN
C222 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 10 2 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да Intel® GbE 4,1 Вт
C224 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C226 14 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
C612 2013/9 DMI 2.0 (4 ГБ/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
C232 2015/8 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE 6 Вт
C236 20 PCI Express x1 3.0 14 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W / Cascade Lake-W
С422 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
С621 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 15 Вт
С622 17 Вт
С624 19 Вт
С625 21 Вт
С626 23 Вт
С627 28,6 Вт
С628 26,3 Вт
C629 2018/8 28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S/EN
C242 2018/12 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 10 PCI Express x1 3.0 12 6 2 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
C246 24 PCI Express x1 3.0 14 10 6 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и Cooper LakeПравить

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Системная Периферия 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Comet Lake-S/EN
W480 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AX,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
Cooper Lake-SP
C621A 2020/4 DMI 3.0 (8 ГБ/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 Нет 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 15 Вт
C627A 28,6 Вт
C629A

Другие чипсетыПравить

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

ДокументацияПравить

ПримечанияПравить