Список чипсетов Intel
В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.
Ранние чипсеты
правитьДля процессоров i286/i386
правитьДля своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.
В списке ранних чипсетов Intel:
- 82350 EISA
- 82350DT EISA
- 82310 MCA
- 82340SX PC AT
- 82340DX PC AT
- 82320 MCA
- 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.
Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.
Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.
Для настольных компьютеров
правитьЧипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
P31 | 2007/7 | FSB (800/1066 МГц) | 1 PCI Express x16 1.1 | ICH7 | DDR2 667/800 | до 4 ГБ | Нет | 15,5 Вт |
G31 | Intel® GMA 3100 | 17 Вт | ||||||
G33 | 2007/6 | FSB (800/1066/1333 МГц) | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH |
DDR2 667/800 DDR3 800/1066 |
до 8 ГБ | Intel® GMA X3100 | 19 Вт | |
Q33 | 2007/8 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DO |
DDR2 667/800 | 15 Вт | ||||
P35 | 2007/6 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH |
DDR2 667/800 DDR3 800/1066 |
Нет | 18 Вт | |||
G35 | DDR2 667/800 | Intel® GMA X3500 | 28 Вт | |||||
Q35 | 2007/8 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DO |
15 Вт | |||||
X38 | 2007/10 | 2 PCI Express x16 2.0 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH |
DDR2 667/800 DDR3 800/1066 |
Нет | 26,5 Вт | ||
G41 | 2008/9 | 1 PCI Express x16 1.1 | ICH7, ICH7-R | до 16 ГБ | Intel® GMA 4500 | 25 Вт | ||
P43 | 2008/6 | 1 PCI Express x16 2.0 | ICH10, ICH10-R | Нет | 22 Вт | |||
G43 | Intel® GMA X4500 | 24 Вт | ||||||
B43 | 2009/5 | ICH10-D | 17 Вт | |||||
Q43 | 2008/9 | |||||||
P45 | 2008/6 | ICH10, ICH10-R | Нет | 22 Вт | ||||
G45 | Intel® GMA X4500HD | 24 Вт | ||||||
Q45 | 2008/9 | ICH10-DO | Intel® GMA X4500 | 17 Вт | ||||
X48 | 2008/3 | FSB (800/1066/1333/1600 МГц) |
2 PCI Express x16 2.0 | ICH9, ICH9-R | DDR2 667/800 DDR3 800/1066/1333 |
до 8 ГБ | Нет | 30,5т |
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
Nehalem / Westmere | |||||||||
B55 | 2010/6 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
12 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97 |
4,7 Вт | |
H55 | 2009/9 | 5,2 Вт | |||||||
P55 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
14 | Да | ||||||
H57 | |||||||||
Q57 |
Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | Тип | Объём | ||||||
Nehalem-E / Westmere-E | |||||||||
X58 | 2008/11 | QPI (25,6 ГБ/с) | 2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0 |
ICH10, ICH10-R | Нет | Нет | Нет | 24,1 Вт |
- Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.
6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Sandy Bridge / Ivy Bridge | |||||||||
H61 | 2011/2 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA |
6,1 Вт |
B65 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.31 |
12 | 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||
Q65 | 2011/4 | 14 | |||||||
P67 | 2011/1 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Да | ||||||
H67 | |||||||||
Q67 | 2011/2 | ||||||||
Z68 | 2011/5 | ||||||||
B75 | 2012/4 | 12 | 4 | 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Нет | 6,7 Вт | |||
Q75 | 2012/6 | 14 | |||||||
Z75 | 2012/4 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Да | ||||||
H77 | |||||||||
Q77 | 2012/6 | ||||||||
Z77 | 2012/4 | ||||||||
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E | |||||||||
X79 | 2011/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 7,8 Вт |
- 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Haswell / Broadwell | |||||||||
H81 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 2 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Нет | Intel® FDI, Intel® GbE, Intel® HDA |
4,1 Вт |
B85 | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | 4 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
Q85 | 14 | ||||||||
H87 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | ||||||
Q87 | |||||||||
Z87 | |||||||||
H97 | 2014/5 | ||||||||
Z97 | |||||||||
Haswell-E / Broadwell-E | |||||||||
X99 | 2014/8 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 | 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6,5 Вт |
- С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как старевшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
- Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.
100 и 200 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Skylake-S / Kaby Lake-S | |||||||||
H110 | 2015/10 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
B150 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||
Q150 | 10 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | ||||||
H170 | 16 PCI Express x1 3.0 | Да | |||||||
Q170 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | |||||||
Z170 | 2015/8 | ||||||||
B250 | 2017/1 | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | Нет | ||||
Q250 | 14 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | ||||||
H270 | 20 PCI Express x1 3.0 | Да | |||||||
Q270 | 24 PCI Express x1 3.0 | 10 | |||||||
Z270 | |||||||||
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X | |||||||||
X299 | 2017/5 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
Coffee Lake-S | ||||||||||
H310(C)1 | 2018/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AC2, Intel® GbE, Intel® HDA |
6 Вт |
B360 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 4 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||
B365 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | Да | ||||||
H370 | ||||||||||
Q370 | 24 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
Z370 | 2017/9 | Нет | ||||||||
Z390 | 2018/12 | 6 |
- 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров [1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
- 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).
400 серия для процессоров Comet Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
Comet Lake-S | ||||||||||
H410 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 3.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA |
6 Вт |
B460 | 16 PCI Express x1 3.0 | 12 | 8 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | |||||
H470 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 4 | ||||||
Q470 | 24 PCI Express x1 3.0 | 6 | ||||||||
Z490 |
500 серия для процессоров Rocket Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
Rocket Lake-S | ||||||||||
H510 | 2021/1 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 3.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA |
6 Вт |
B560 | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 8 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | |||||
H570 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 4 | ||||||
Z590 | 24 PCI Express x1 3.0 | 6 | ||||||||
W580 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/c) |
Для мобильных компьютеров
правитьЧипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
GL40 | 2008/8 | FSB (667/800 МГц) | 1 PCI Express x16 1.0 | ICH9M | DDR2 667/800 DDR3 667/800 |
до 4 ГБ | Intel® GMA 4500MHD | 12 Вт |
GS40 | 2009/6 | FSB (800 МГц) | ICH9M-SFF | |||||
PM45 | 2008/6 | FSB (667/800/1066 МГц) | ICH9M, ICH9M-E |
DDR2 667/800 DDR3 667/800/1066 |
до 8 ГБ | Нет | 7 Вт | |
GM45 | Intel® GMA 4500MHD | 12 Вт | ||||||
GS45 | 2008/8 | FSB (800/1066 МГц) | ICH9M-SFF |
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
Nehalem / Westmere | |||||||||
HM55 | 2009/9 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 12 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97 |
3,5 Вт | |
PM55 | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | |||||
HM57 | |||||||||
QM57 | |||||||||
QS57 |
- Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.
6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Sandy Bridge-M | |||||||||
HM65 | 2011/1 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA |
3,5 Вт |
HM67 | 14 | Да | |||||||
QM67 | 2011/2 | ||||||||
QS67 | |||||||||
UM67 | Нет | ||||||||
Ivy Bridge-M/U/Y | |||||||||
HM70 | 2012/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 4 PCI Express x1 2.0 | 8 | 2 | 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA |
4,1 Вт |
HM75 | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
HM76 | 4 | ||||||||
HM77 | 14 | Да | |||||||
QM77 | 2012/6 | ||||||||
QS77 | 3,6 Вт | ||||||||
UM77 | 2012/4 | 4 PCI Express x1 2.0 | 10 | 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
3 Вт |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Haswell-H/M/U1/Y1 и Broadwell-H/M/U1/Y1 | |||||||||
HM86 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 2 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Нет | Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA |
2,7 Вт |
HM87 | 4 | Да | |||||||
QM87 | |||||||||
HM97 | 2014/5 |
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Skylake-H/U1/Y1 | |||||||||
HM170 | 2015/10 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 2,6 Вт |
QM170 | |||||||||
CM236 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | 3,7 Вт | |||||
Kaby Lake-H/U1/Y1 | |||||||||
HM175 | 2017/1 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 2,6 Вт |
QM175 | |||||||||
CM238 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | 3,7 Вт |
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh) и Cannon Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
Coffee Lake-H/U1 / Cannon Lake-U1 | ||||||||||
HM370 | 2018/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA |
3 Вт |
QM370 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
CM246 | 24 PCI Express x1 3.0 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
400 серия для процессоров Comet Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
Comet Lake-H/U1 | ||||||||||
HM470 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA |
3 Вт |
QM480 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
WM490 | 24 PCI Express x1 3.0 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
Для серверов и рабочих станций
правитьУ всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).
Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.
Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | Тип | Объём | ||||||
Core-UP | |||||||||
3200 | 2007/11 | FSB (800/1066/1333 МГц) | 1 PCI Express x8 1.1 | ICH9, ICH9-R | DDR2 677/800 | до 8 ГБ | Нет | 20 Вт | |
3210 | 1 PCI Express x16 1.1 | 21,3 Вт | |||||||
Core-DP | |||||||||
5100 | 2007/10 | FSB (800/1066/1333 МГц) | 3 PCI Express x8 1.0a | ICH9, ICH9-R | DDR2 533/677 | до 48 ГБ | Нет | 25,7 Вт | |
5400 | 2007/11 | FSB (1066/1333/1600 МГц) | 4 PCI Express x8 2.0 | 6311ESB, 6321ESB |
FBD DDR2 533/677 | до 128 ГБ |
38 Вт | ||
Core-MP | |||||||||
7300 | 2007/11 | FSB (800/1066 МГц) | 3 PCI Express x8 1.0a 1 PCI Express x4 1.0a |
6311ESB, 6321ESB |
FBD DDR2 533/677 | до 256 ГБ |
Нет | 47 Вт |
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
Nehalem-EN / Westmere-EN | |||||||||
3400 | 2009/9 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
8 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® GbE | 5,9 Вт | |
3420 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
12 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | |||||
3450 | 14 | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA |
Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
Nehalem-EP / Westmere-EP | ||||||||
5500 | 2009/5 | QPI (25,6 ГБ/с) | 1 PCI Express x16 2.0 2 PCI Express x4 2.0 |
ICH9, ICH9-R ICH10, ICH10-R |
Нет | Нет | Нет | 27,1 Вт |
5520 | 2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0 | |||||||
Nehalem-EX / Westmere-EX | ||||||||
7500 | 2010/3 | QPI (25,6 ГБ/с) | 2 PCI Express x8 2.0 1 PCI Express x4 2.0 |
ICH10, ICH10-R | Нет | Нет | Нет | 27,1 Вт |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.
C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN | |||||||||
C202 | 2011/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
12 | Нет | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | Intel® GbE | 6,7 Вт |
C204 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||||
C206 | 14 | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | |||||||
C216 | 2012/5 | 4 | |||||||
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP | |||||||||
C602 | 2012/3 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 |
14 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 8 SAS 2.0 (3 Гбит/с) |
Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 8 Вт |
C602J | |||||||||
C604 | |||||||||
C606 | 12 Вт | ||||||||
C608 |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.
Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Haswell-EN | |||||||||
C222 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 10 | 2 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
Да | Intel® GbE | 4,1 Вт |
C224 | 12 | 4 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||
C226 | 14 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | ||||||
Haswell-EP / Broadwell-EP | |||||||||
C612 | 2013/9 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 | 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 8 Вт |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN | |||||||||
C232 | 2015/8 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE | 6 Вт |
C236 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
Skylake-W / Cascade Lake-W | |||||||||
С422 | 2017/7 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
Skylake-SP / Cascade Lake-SP | |||||||||
С621 | 2017/7 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 15 Вт |
С622 | 17 Вт | ||||||||
С624 | 19 Вт | ||||||||
С625 | 21 Вт | ||||||||
С626 | 23 Вт | ||||||||
С627 | 28,6 Вт | ||||||||
С628 | 26,3 Вт | ||||||||
C629 | 2018/8 | 28,6 Вт |
С240 серия для процессоров Coffee Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | |||||
Coffee Lake-S/EN | |||||||||||
C242 | 2018/12 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 10 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 2 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA |
6 Вт | |
C246 | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 6 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) |
400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и Cooper Lake
правитьЧипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | |||||
Comet Lake-S/EN | |||||||||||
W480 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA |
6 Вт | |
Cooper Lake-SP | |||||||||||
C621A | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | Нет | 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 15 Вт | |
C627A | 28,6 Вт | ||||||||||
C629A |
Другие чипсеты
правитьДокументация
править- Intel® G31/P31 Express Chipset Datasheet
- Intel® G35 Express Chipset Datasheet
- Intel® 3 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® X38 Express Chipset Datasheet
- Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® X48 Express Chipset Datasheet
- Intel® X58 Express Chipset Datasheet
- Intel® 5 Series Chipset and Intel® 3400 Series Chipset Datasheet
- Intel® 6 Series Chipset and Intel® C200 Series Chipset Datasheet
- Intel® 7 Series / C216 Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® C600 Series Chipset and Intel® X79 Express Chipset Datasheet
- Intel® 8 Series/C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® 9 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® C610 Series Chipset and Intel® X99 Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet (недоступная ссылка)
- Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
- Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet
- Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
- Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1
- Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2
- Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
- Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
- Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
- Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
- Mobile Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® 3200 and 3210 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5100 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5400 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 7300 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5520 Chipset and Intel® 5500 Chipset Datasheet
- Intel® 7500 Chipset Datasheet
- Intel® C620 Series Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
См. также
правитьПримечания
править- ↑ Технологические проблемы вынудили Intel перевести чипсет H310 обратно на нормы 22 нм . Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 6 января 2019 года.
- ↑ Рост цен на процессоры Intel может продолжиться из-за дефицита поставок . Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 15 ноября 2018 года.