HiSilicon Kirin 710 — однокристальная система, разработанная китайской компанией HiSilicon Technologies в июле 2018 года для смартфонов и планшетов Huawei и Honor и производимая на мощностях TSMC. В состав Kirin 710 входит 12-нанометровый восьмиядерный процессор на 64-битной архитектуре ARMv8, графический ускоритель Mali G51MP4, процессор обработки изображения и 4G-модем (предположительно Balong 750), а также ряд других компонентов.
| Kirin 710 | |
|---|---|
| Центральный процессор | |
| Производство | 2018 год |
| Разработчик | HiSilicon Technologies |
| Производитель | |
| Технология производства | 12 нанометров[вд][1] |
| Наборы инструкций | ARMv8 |
| Число ядер | 8 (4xA73, 4xA53) |
| Встроенный графический процессор | ARM Mali G51 MP4 |
| Разъём | |
| Ядра |
|
Процессор был представлен 18 июля 2018 года в ходе презентации, проведённой компанией Huawei в Шэньчжэни. Он ориентирован на смартфоны и планшеты среднего и средне-высокого сегмента и призван заменить Kirin 659, да и всю 600-ю серии Kirin. Первым смартфоном на новой платформе стал Huawei Nova 3i[2][3][4].
Описание
правитьKirin 710 изготовлен по 12-нанометровому техпроцессу. Он выполнен по схеме big.LITTLE получил 8 процессорных ядер, из них 4 высокопроизводительных ARM Cortex-A73 с тактовой частотой 2,2 ГГц и ещё 4 энергосберегающих ARM Cortex-A53 с максимальной частотой 1,7 ГГц. Поддерживается Wi-Fi 802.11ac, LTE Cat.12/13 и Bluetooth 4.2. Тип поддерживаемой оперативной памяти — LPDDR4.
Кроме того, SoC снабжена видеоускорителем ARM Mali G51 MP4 и является первым продуктом HiSilicon с поддержкой технологии GPU Turbo. По заявлению разработчиков, GPU Turbo должна обеспечить прирост производительности до 60 % при одновременном снижении энергопотребления на 30 % в играх за счёт мер программной оптимизации.
В 2019 году была выпущена обновлённая версия, получившая название Kirin 710F. Она отличается тем, что изготовлена по методу FCCSP. Её технические характеристики и потребительские свойства ничем не отличаются от исходной версии[5][6].
Kirin 710A
правитьВ ходе торговой войны с Китаем США наложили санкции на компанию Huawei, дочерней компанией которой является HiSilicon. По мере расширения санкций это могло привести и привело к тому, что производители чипов откажутся сотрудничать с ней в сфере выпуска процессоров. При этом собственных производственных мощностей у HiSilicon нет.
В рамках импортозамещения в мае 2020 года было принято решение перенести производство Kirin 710 на мощности китайской компании SMIC. Поскольку китайские производители чипов, включая SMIC, на 2020 год не освоили 12-нанометровый техпроцесс, то этот показатель был ухудшен до 14 нм. При этом остальные технические характеристики остались неизменны[7].
Технические характеристики
править- Архитектура — 4 ядра Cortex A73 2.2 ГГц и 4 ядра Cortex A53 1.7 ГГц
- Техпроцесс — 12 нм
- Количество транзисторов — 5.5 миллиардов
- GPU — Mali G51 MP4
- 4G — LTE Cat. 12
- Wifi — 4
- Bluetooth — 4.2
- Навигация — GPS, GLONASS, BEIDOU, GALILEO
Смартфоны на процессорах Kirin 710, Kirin 710A и 710F
правитьСмартфоны на Kirin 710
править- Huawei Nova 3i
- Honor 20s
- Honor 20 Lite
- Huawei P30 Lite new edition
- Honor 9X Premium
- Huawei P30 Lite
- Honor 8X
- Honor 9X Lite
- Honor 10 Lite
- Huawei Mate 20 Lite
- Huawei P Smart (2019)
- Huawei Y9s
- Huawei Y9 Prime
- Huawei Y9
- Huawei Y8s
- Huawei nova 4e
Смартфоны на Kirin 710A
править- Huawei Nova Y72
- Huawei Nova Y61
- Huawei Y7a
- Honor 10X Lite
- Huawei P Smart 2021
- Honor 9C
- Honor Play 4T
Смартфоны на Kirin 710F
править- Honor 20e
- Huawei Y8p
- Honor 30i
- Huawei P40 Lite E
- Honor 9X
- Huawei P Smart Z
- Honor 10i
Примечания
править- ↑ http://www.hisilicon.com/en/Products/ProductList/Kirin
- ↑ Anvinraj Valiyathara. Huawei Nova 3 Officially Confirms July 18 Launch Date (англ.) (10 июля 2018). Дата обращения: 10 октября 2021. Архивировано 3 апреля 2019 года.
- ↑ Hadlee Simons. Cheaper Huawei phones are set for a big boost with Kirin 710 chipset (англ.). Android Authority (19 июля 2018). Дата обращения: 10 октября 2021. Архивировано 19 апреля 2021 года.
- ↑ Qualcomm, Kirin, Exynos: битва среднего сегмента. Дата обращения: 14 февраля 2021. Архивировано 13 апреля 2021 года.
- ↑ HiSilicon Kirin 710 (англ.). Notebookcheck. Дата обращения: 14 февраля 2021. Архивировано 8 марта 2021 года.
- ↑ Subhrojit Mallick. S THE KIRIN 710F IN THE HONOR 9X ANY DIFFERENT FROM THE KIRIN 710? (англ.). Digit.in (18 января 2020). Дата обращения: 10 октября 2021. Архивировано 20 апреля 2021 года.
- ↑ Huawei и SMIC организовали массовое производство чипа Kirin 710A. Дата обращения: 14 февраля 2021. Архивировано 14 июня 2020 года.