Pin grid array

PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного^{[прояснить]} массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы. PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package).

Варианты исполнения PGA править

Пластик править

Лицевая сторона процессора Celeron-400 в PPGA-исполнении

Корпорация Intel использовала пластиковую решетчатую матрицу (PPGA) для последних моделей процессоров Celeron с ядром Mendocino на базе Socket 370. Некоторые процессоры до Socket 8 так же использовали аналогичный форм-фактор, хотя официально они не назывались PPGA.

Flip chip править

Нижняя сторонa FC-PGA процессора (Кристалл на другой стороне)

Flip-chip, или же монтаж методом перевёрнутого чипа (FC-PGA, FPGA или FCPGA) представляет собой форму матрицы контактов, в которой кристалл обращен вниз на верхней части подложки с открытой задней частью кристалла. Это позволяет кристаллу иметь более прямой контакт с радиатором или другим охлаждающим механизмом. FC-PGA была представлена Intel с процессорами Pentium III и Celeron с ядром Coppermine на базе Socket 370, а позже использовалась для процессоров Pentium 4^[1] и Celeron на базе Socket 478. Процессоры FC-PGA подходят для разъемов материнских плат Socket 370 и Socket 478 с нулевым усилием вставки (ZIF); аналогичные пакеты также использовались AMD. Он до сих пор используется. Для мобильных процессоров Intel.

Сетка Шахматного порядка править

Матрица с шахматной сеткой контактов (SPGA) используется процессорами Intel на базе Socket 5 и Socket 7. Socket 8 использует частичную схему SPGA на части процессора.

Пример сокета процессора с сеткой шахматного порядка

Вид на гнездо 7 321-контактного разъема процессора. Он состоит из двух квадратных массивов выводов, смещенных в обоих направлениях на половину минимального расстояния между выводами в одном из массивов. Иными словами: внутри квадратной границы штифты образуют диагональную квадратную решетку. Обычно в центре есть секция без штифтов. Пакеты SPGA обычно используются устройствами, которым требуется более высокая плотность выводов, чем это могут обеспечить, например микропроцессоры PGA.

Керамика править

Керамическая сетка контактов (CPGA) — это тип корпуса, используемый в интегральных схемах. В этом типе корпусов используется керамическая подложка со штырями, расположенными в виде сетки штифтов. Некоторые процессоры, в которых используется упаковка CPGA, — это AMD Socket A Athlon и Duron.

CPGA использовалась AMD для процессоров Athlon и Duron на базе Socket A, а также для некоторых процессоров AMD на базе Socket AM2 и Socket AM2+. Хотя аналогичные форм-факторы использовались другими производителями, они официально не называются CPGA. В этом типе корпусов используется керамическая подложка со штырями, расположенными в виде рядов.

A 1.2 GHz VIA C3 Микропроцессор с керамическим корпусом
133 MHz Pentium в керамическом корпусе

Органические править

Демонстрация сокета PGA-ZIF (AMD 754)

Органический матричный массив контактов (OPGA) — тип соединения для интегральных схем, и особенно процессоров, где кремниевый кристалл прикреплен к пластине, сделанной из органического пластика, который пронизан множеством контактов, которые обеспечивают необходимые соединения с сокетом.

Нижняя сторона процессора Celeron-400 в корпусе PPGA
Процессор OPGA. Матрица находится в центре устройства, а четыре серых кружка представляют собой прокладки из пенопласта для снятия давления с матрицы, вызванного радиатором.

Штифтовые править

Штифтовая матрица решетки (SGA) представляет собой корпус чипа с решеткой коротких контактов, предназначенных для использования в технологии поверхностного монтажа. Решетка из полимерных штифтов или решеток из пластиковых штифтов была разработана совместно Межвузовским центром микроэлектроники (IMEC) и лабораторией производственных технологий Siemens AG.

rPGA править

rPGA (reduced pin grid array) — уменьшенная сетка выводов, использовалась мобильными вариантами процессоров Intel Core i3 /5/7 с уменьшенным шагом вывода до 1 мм, в отличие от шага выводов 1,27 мм, используемого современными процессорами AMD и более старыми процессорами Intel. процессоры. Он используется в разъемах G1, G2 и G3.

Примеры править

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

80386DX — 132-контактный CPGA.
80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.^[1]
Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

Другие типы конструкций править

Ball grid array (BGA)
Centered square number
Chip carrier — chip packaging and package types list
Dual in-line package (DIP)
Land grid array (LGA)
Single in-line package (SIP)
Zig-zag in-line package (ZIP)

Примечания править

↑ ¹ ² Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (неопр.) (февраль 2004). Дата обращения: 14 марта 2021. Архивировано 20 апреля 2021 года.

[автоссылка1-1] ¹ ² Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (неопр.) (февраль 2004). Дата обращения: 14 марта 2021. Архивировано 20 апреля 2021 года.

[1]