Открыть главное меню

Типы корпусов процессоров

(перенаправлено с «Pin grid array»)

Типы корпусов процессоровПравить

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии ядерный процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIPПравить

 
Процессор в корпусе CDIP-40
 
Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (dual inline package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFPПравить

 
Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCCПравить

LCC (leadless chip carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCCПравить

 
Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGAПравить

 
Процессор в корпусе CPGA
 
Процессор в корпусе FCPGA
 
Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (flip-chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (flip-chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (micro flip-chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGAПравить

 
Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (land grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

BGAПравить

BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (flip-chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
    • HFCBGA (high-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2].
  • μBGA (micro BGA) и μFCBGA (micro flip-chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

КартриджиПравить

 
Процессор в корпусе SECC
 
Процессор в корпусе SECC2
 
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с расположенными на ней процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемую в слот.

Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (single edge contact cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (single edge contact cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (single edge processor package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (mobile module connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
  • Pentium III — 242-контактный SECC2.
  • Celeron — 242-контактный SEPP.
  • Xeon — 330-контактный SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактный SECC.
  • Itanium — PAC418 и PAC611.

См. такжеПравить

ПримечанияПравить

  1. Intel. Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet (February 2004).
  2. G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Next-generation Electronics Packaging Using Flip Chip Technology (англ.). Advanced Packaging (2003). Дата обращения 22 июля 2018.

СсылкиПравить