Обсуждение:Фотолитография
Проект «Физика» (важность для проекта средняя)
Эта статья тематически связана с вики-проектом «Физика», цель которого — создание и улучшение статей по темам, связанным с физикой. Вы можете её отредактировать, а также присоединиться к проекту, принять участие в его обсуждении и поработать над требуемыми статьями. |
метод сводной маски
Фотолитография и литография править
Фотолитография и литография - надо бы обозначить какова связь между этими двумя родственными процессами (в статье ничего не сказано) Tpyvvikky 15:55, 2 ноября 2009 (UTC)
Не только микроэлектроника править
Печатные платы тоже, как правило, изготавливают методом фотолитографии. Ещё есть куча применений из разных отраслей, изготовление дифракционных решёток, например. Кто бы взялся осветить? Inmodus 13:58, 16 декабря 2015 (UTC)
Картинка править
5-тый пункт неправильно нарисован -- металл везде, иначе не нужен лифтофф. Alexander Mayorov 09:34, 28 января 2016 (UTC)
Ошибся, для электроосаждания правильно, если подложка проводящая. Хотя странная иллюстрация для фотолитографии. Alexander Mayorov 12:22, 28 января 2016 (UTC)
Не понятно, как удалять резист после напыления править
При напылении же напыляемый материал напылится и на резист. Он для того и наносится, чтоб защитить от напыления часть зоговоки и в этих местах напылить не на заговтовку, а на резист. Но если теперь удалить только резист, то напыление на резисте осядет на заготовку. А если сначала удалить напыление, то как удалить его только с резиста? При травлении понятно. Резист не травится, так как у него иные химические свойства, чем у материалов чипа. При гальваностегии, или гальванопластике можно использовать не проводящий резист, тогда на него ничего не осядет. Но как быть при вакуумном напылении? 31.135.46.5 06:04, 10 октября 2019 (UTC)