LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).
| Socket H3 (LGA 1150) | |
|---|---|
 | |
| Дата выпуска | 2013 |
| Тип разъёма | LGA |
| Форм-фактор процессоров | Flip-chip, LGA |
| Число контактов | 1150 |
| Используемые шины | 2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8 |
| Размер процессоров | 37,5 х 37,5 мм[2] |
| Процессоры |
Intel Haswell Intel Broadwell-DT |
 Медиафайлы на Викискладе | |
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].
В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.
Первое поколение
править| Чипсет | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Поддержка разгона | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Поддержка процессоров Haswell Refresh | Да (может потребоваться обновление БИОС) | |||||
| Поддержка процессоров Broadwell | Нет | |||||
| Количество слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
| Количество портов USB 2.0/3.0 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||
| Количество портов SATA 2.0/3.0 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | ||||
| Поддержка PCI | Нет | |||||
| Intel Rapid Storage Technology (RAID) | Нет | Да | ||||
| Smart Response Technology | Нет | Да | ||||
| Intel Anti-Theft Technology | Да | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology | Нет | Да | Нет | |||
| Дата анонса | 2 июня 2013 | |||||
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |||||
| Техпроцесс | 32 nm | |||||
Второе поколение
править| Чипсет | H97 | Z97 |
|---|---|---|
| Поддержка разгона | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM |
| Поддержка процессоров Haswell Refresh | Да | |
| Поддержка процессоров Broadwell | Да | |
| Количество слотов DIMM, максимум | 4 | |
| Количество портов USB 2.0/3.0, максимум | 8 / 6 | |
| Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум | 0 / 6 | |
| CPU-attached PCI Express | 1 × PCIe 3,0 ×16 | Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8 либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4 |
| Chipset-attached PCI Express | 8 × PCIe 2,0 ×1 | |
| Conventional PCI[англ.] support | Нет | |
| Intel Rapid Storage Technology (RAID) | Да | |
| Smart Response Technology | Да | |
| Intel Anti-Theft Technology | Да | |
| Технологии Intel Active Management и Intel vPro[англ.] (Trusted Execution[англ.], VT-d) | Нет | |
| Дата выпуска | 12 мая 2014 | |
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |
| Техпроцесс | 22 нм | |
См. также
правитьПримечания
править- ↑ Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3 Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine, iXBT.
- ↑ Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.
- ↑ Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года // 3DNews
- ↑ заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
- ↑ Документация на сокет 1150, стр. 30-31. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
Ссылки
править
Литература
править- LGA1150 Socket: Application Guide (англ.)
- Desktop 4th Gen Intel® Core™ Processor Family: Datasheet, Vol. 1 (англ.)
- Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Desktop Processor Series and LGA1156 Socket — Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines (англ.)
- Intel Server board S1200V3RP — Technical product specification (англ.)
- Intel Server board R1000RP — Technical product specification (англ.)
- Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Features and Benefits (англ.)